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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好！贵公司参与的创投项目有哪些？有没有涉及到芯片半导体领域？

　　合纵科技(300477.SZ)6月22日在投资者互动平台表示，公司目前参与的创投项目主要集中在电力及锂电材料板块，暂未涉及芯片半导体领域。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

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